GE發(fā)布電子元件冷卻新技術(shù)
2013-02-04   作者:龍二  來源:經(jīng)濟(jì)參考報(bào)
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    通用電氣公司(GE)日前公布了一項(xiàng)可應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品散熱系統(tǒng)的新技術(shù),將為下一代更薄、更靜、功能更強(qiáng)的平板電腦、筆記本及其他電子設(shè)備提供技術(shù)支持。
  據(jù)介紹,這項(xiàng)名為雙重壓電冷卻噴射(DCJ)的新技術(shù)根植于飛機(jī)發(fā)動機(jī)、燃?xì)廨啓C(jī)和風(fēng)機(jī)發(fā)電等相關(guān)技術(shù),工作起來就像一臺微型射流鼓風(fēng)機(jī),可提供高速氣流來冷卻電子元件。與常規(guī)的空氣對流相比,DCJ提供的強(qiáng)大氣流可提升熱交換率10倍以上。與現(xiàn)有電子設(shè)備內(nèi)安裝的散熱系統(tǒng)相比,DCJ技術(shù)能將散熱器厚度減少至僅為4毫米,也就是說厚度減少了一半以上。DCJ技術(shù)還能大幅降低噪音,用戶幾乎感受不到散熱系統(tǒng)的運(yùn)行。此外,DCJ技術(shù)耗能少,相當(dāng)于同類風(fēng)扇耗能的一半,從而可使電池待電時(shí)間延長30分鐘。
  GE正在為OEM廠商提供DCJ技術(shù)樣品,以評估將其用于下一代電子消費(fèi)產(chǎn)品的可行性。此外,GE已將DCJ授權(quán)給熱能管理解決方案提供商日本藤倉株式會社。
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