記者日前調研了解到，近年來全球半導體芯片產業(yè)格局正經(jīng)歷深刻變化，呈現(xiàn)出分工合作、資金密集、結盟研發(fā)等新的趨勢，且國際巨頭壟斷格局明顯加劇并有“固化”態(tài)勢。
半導體芯片產業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
記者調研了解到，從全球來看，半導體芯片及相關領域持續(xù)的技術進步推動了現(xiàn)代信息通信產業(yè)的持續(xù)高速發(fā)展，其本身也發(fā)展成為一個包含了設計、加工制造、封裝檢測等各主要環(huán)節(jié)、年銷售額3000億美元的龐大產業(yè)群，當前呈現(xiàn)出分工合作、資金密集、結盟研發(fā)等三大發(fā)展趨勢。
首先，集成電路產業(yè)專業(yè)化分工趨勢十分明顯。專家指出，目前集成電路產業(yè)最重要的模式變化，就是從一體化發(fā)展的主導模式演變?yōu)槟壳暗膶I(yè)化分工協(xié)作的模式。推動此模式形成的，是技術進步與競爭格局的變化。
與以往Intel、三星等企業(yè)集設計、制造、封裝等上下游于一身的發(fā)展模式不同，如今集成電路產業(yè)專業(yè)化分工越來越細，也出現(xiàn)了許多分別專門從事集成電路設計、封裝、測試的企業(yè)。
其次，資金密集、投資經(jīng)費高成為代工制造環(huán)節(jié)的重要條件。受摩爾定律支配，芯片復雜程度和工藝水平不斷提高。當前全球芯片制造量產工藝技術已達到20納米，隨著技術水平和加工工藝復雜程度的提高，芯片加工企業(yè)的投資成本迅速增加。
中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長魏少軍說，如今投資建設一座能為維持盈虧平衡的先進芯片制造廠，至少需要120億美元。在這種情況下，以往由一家企業(yè)從設計到制造的集成模式，漸漸轉為剝離芯片加工制造資產，轉型為設計企業(yè)，將集成電路生產制造的工作委托給專門的集成電路代工企業(yè)。
這也對全球集成電路代工產能的需求急劇提升，給臺積電、Globalfoundries、中芯國際(SMIC)等專門從事集成電路代工業(yè)務的企業(yè)提供了發(fā)展機遇，而三星公司、英特爾等擁有自己的芯片設計能力和芯片制造能力的企業(yè)也計劃承接代工任務。
第三，由于研發(fā)費用高企，一些西方國家的研究機構之間組成了小型聯(lián)盟。中科院半導體研究所研究員吳南健指出，國際上最先進的技術肯定不會讓給我國，比如國際上形成了比利時研究機構IMEC和IBM為陣營代表的研發(fā)團體，為開發(fā)新設備抱團取暖，并對我國形成狙擊。
國際巨頭壟斷進一步集中
半導體芯片產業(yè)是現(xiàn)代高科技重要的基礎性產業(yè)，全球幾大主導國家和地區(qū)近年來不斷在這一領域斥巨資、花血本，國際巨頭對行業(yè)的壟斷有加劇之勢。記者調研了解到，我國作為“追趕者”，目前在這一產業(yè)領域面臨的挑戰(zhàn)日趨嚴峻。
行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，1995年，全球25家較大的半導體芯片企業(yè)當年投資額占全球半導體芯片生產總投資的64%；到2011年，已提升至89%。韓國三星、美國英特爾和臺灣臺積電等前7家最大的半導體芯片企業(yè)投資額在每年全球總投資的占比，從1995年的24%快速上升到2012年的84%。
一些領域的集中度還進一步向前三強甚至前二強“固化”。比如，經(jīng)過30多年競爭，半導體芯片設備公司已從原先的30多家集中到目前的三家：美國應用材料、美國泛林和日本東京電子，三家企業(yè)年銷售額均在50億美元以上。
Isuppli半導體首席分析師顧文軍還指出，比壟斷趨勢更值得警惕的是結盟，比如設備企業(yè)和制造企業(yè)相互投資，實現(xiàn)專利共享、技術共性，例如臺積電、三星都投資了荷蘭的設備企業(yè)ASML，設計企業(yè)高通也投資一家芯片代工廠，這種“寡頭結盟”一旦形成，聯(lián)盟外的后來者進入就會更難。
中微半導體設備有限公司CEO尹志堯等業(yè)內人士分析，少數(shù)企業(yè)對半導體設備領域的“壟斷固化”趨勢，極大地提高了行業(yè)的進入門檻。比如，目前其他公司的設備產品要有30%以上的低價，才能被客戶接受；設備涉及成千上萬的專利，壟斷公司善用知識產權作武器，阻止新公司進入市場等。
（本稿件由記者劉國政、李芮、周菁華、扶慶、郭宇靖、葉鋒、徐海波采寫）