■信息安全(下)·國產(chǎn)化焦慮
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趙乃育/繪 |
隨著全球半導體芯片產(chǎn)業(yè)進入“寡頭壟斷”、“寡頭結(jié)盟”的新階段,產(chǎn)業(yè)門檻越來越高,資金需求越來越大!督(jīng)濟參考報》記者日前走訪多地發(fā)現(xiàn),國內(nèi)企業(yè)正面臨被國際巨頭進一步甩開距離的嚴峻形勢,其中投入相差懸殊成為企業(yè)發(fā)展差距日漸拉大的一個重要原因。與此同時,國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)還遭遇人才短缺、創(chuàng)新不足等瓶頸。
產(chǎn)業(yè)鏈“缺血”嚴重
“缺錢”的問題一直讓國內(nèi)芯片設備廠商備感頭疼,也限制了企業(yè)發(fā)展的步伐。雪上加霜的是,該行業(yè)周期長、投入多、見效慢、風險大等特性,讓市場投資者望而卻步。
“目前投資一條月產(chǎn)5萬片的12英寸芯片生產(chǎn)線需要50億美元。為建設新的芯片生產(chǎn)線,2012年韓國三星投資142億美元,美國英特爾投資125億美元。而我國中芯國際和上海華力兩個12英寸的芯片領先企業(yè)平均每年投資不到5億美元,不到國際一流公司的十分之一!敝袊雽w行業(yè)協(xié)會副理事長、國家01科技重大專項技術總師魏少軍說。
在設備領域,全球三強美國應用材料、美國公司和日本東京電子公司每年僅在研發(fā)新產(chǎn)品上就各投入5億至10億美元。2004年創(chuàng)辦于浦東的中微半導體設備有限公司,被公認為國家02專項中比較成功、業(yè)界唯一有產(chǎn)品達到國際先進水平并規(guī);M入國際市場的中國半導體設備企業(yè)。10年來,中微半導體已經(jīng)過多輪融資,吸收了高盛、華登國際、國家開發(fā)銀行、上海創(chuàng)投等國內(nèi)外一流投資公司的股本投資,并得到國家開發(fā)銀行貸款、02重大專項及上海市政府的專項資助,累計融資約3.6億美元。
盡管如此,中微半導體CEO尹志堯仍然深感與國際巨頭差距之大。他對《經(jīng)濟參考報》記者說:“中微的年投入水平僅相當于國際巨頭的十分之一!睋(jù)悉,目前這家我國半導體設備領域的領軍企業(yè),仍然處在虧損狀態(tài)。
雖然“很差錢”,但半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈上很多企業(yè)在不斷加大投資之后,往往會面臨“后繼乏力”的困境。其主要原因是大投入、長周期、高風險等因素,使常規(guī)的市場渠道難以支撐行業(yè)的持續(xù)巨額資金投入。尹志堯以半導體芯片設備工業(yè)為例:其新產(chǎn)品一般要過2至4年才可以進入市場,5至6年開始實現(xiàn)銷售,8至9年才可能達到收支平衡,10年才可能達到盈利,期間每年又需投入數(shù)億美元,一般的投資很難連續(xù)支撐。
對于銀行來說,天然的信息不對稱,使其對這個產(chǎn)業(yè)積極性也不高。廣東半導體行業(yè)協(xié)會秘書長連波說:“可以說,半導體芯片企業(yè)沒有任何融資優(yōu)勢。很多企業(yè)沒有土地和房產(chǎn),有的只是知識產(chǎn)權(quán)、人才團隊、專利技術等軟資產(chǎn),但對銀行來說完全沒有價值,不能用于抵押貸款。專業(yè)的知道這個技術價值1個億,不專業(yè)的覺得一文不值,銀行不知道賣給誰。”
在政府方面,“撒胡椒面”式的政策性資金投入相對分散,難以形成有效的“拳頭效應”。上海集成電路行業(yè)協(xié)會高級顧問、02專項總體組專家王龍興說,2008年至2013年,02專項搞了137個項目,中央撥款、地方配套和企業(yè)自籌等一共投資330多億元。到2013年底,上海共有集成電路企業(yè)423家,總投資295億美元!翱偭坎粔、投入分散”的特征十分明顯,而一般地方政府,又無力承擔過多的扶持資金投入。
產(chǎn)品“做得出來,賣不出去”
一邊是跨國巨頭長期對中國企業(yè)進行“圍攻”,另一邊,下游廠家對國內(nèi)芯片裝備企業(yè)又信心不足,國產(chǎn)芯片和裝備產(chǎn)品深陷“做得出來、賣不出去”困局。
有十多年歷史的一家北京芯片設計企業(yè),先后在計算機CPU、無線局域網(wǎng)芯片、手機芯片等領域研發(fā)出了一些技術上可以和國際巨頭相抗衡的產(chǎn)品,但其市場應用效果非常不理想。該公司負責人說,每一款產(chǎn)品研發(fā)出來后,都以為是革命性、顛覆性的,可是真的想賣給集成廠、整機廠,又總是不太成功。
《經(jīng)濟參考報》記者在采訪中發(fā)現(xiàn),不少芯片設計企業(yè)和裝備企業(yè)都對自己研發(fā)出來的產(chǎn)品信心十足,認為接近甚至超越世界領先水平。但是一談到大規(guī)模推廣、產(chǎn)業(yè)化應用,許多企業(yè)負責人都“蔫了”!白龅贸鰜怼眳s“賣不出去”,是當前許多芯片設計企業(yè)、裝備制造企業(yè)難以言表的“痛”。
部分涉足CPU研發(fā)和生產(chǎn)的單位如中科龍芯、北大眾志,其產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化同樣困難重重,耕耘多年仍未能取得規(guī);逃玫耐黄。計算機領域“中國芯”的缺失,使該領域的中國企業(yè)被鎖定在產(chǎn)業(yè)價值鏈的低端,既無法形成高附加值產(chǎn)品,更無法引導行業(yè)潮流。
不僅僅是在芯片設計領域,在IC產(chǎn)業(yè)的裝備制造領域,產(chǎn)品國產(chǎn)化也陷入類似的境地。廣東省半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會秘書長連波說,許多制造企業(yè)反映,與國外先進國家和地區(qū)相比,我國的半導體裝備的整體技術水平差距依然很大,存在的主要問題是產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定、一致性差等;因此許多芯片制造企業(yè)在采購裝備時,一定考慮的是進口設備。
據(jù)了解,當前我國半導體產(chǎn)業(yè)總體上是過度外向型,IC制造業(yè)的訂單、設備和技術嚴重依賴國外,中低端IC消費類的應用市場大量依賴出口。工業(yè)和信息化部電子信息司在給記者的回復中稱,當前我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有困難,其中一個主要原因就是內(nèi)需市場優(yōu)勢發(fā)揮不足,“芯片-軟件-整機-系統(tǒng)-信息服務”產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同格局尚未形成。
一方面,國外的跨國巨頭長期以來,對中國企業(yè)進行“圍攻”。中山大學半導體研究中心主任王鋼說,跨國公司通過組建產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,形成垂直一體化的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系,構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)壁壘,國內(nèi)企業(yè)只能采取被動跟隨策略。
iSuppli半導體首席分析師顧文軍說,當前對中國產(chǎn)業(yè)愈發(fā)危險的趨勢是,原來已有寡頭競爭了,現(xiàn)在是寡頭聯(lián)盟、上下游聯(lián)盟,比如設備廠和制造廠相互投資,聯(lián)盟之外的企業(yè)難以進入,而專利共享、技術共享也營造了各種小圈子,比如臺積電、三星都去投資荷蘭的芯片設備制造商ASML,高通投資代工廠。在這種情況下,中國企業(yè)想要憑一己之力占有一席之地,越來越不太可能了。
另一方面,下游廠家對國產(chǎn)芯片和國產(chǎn)裝備的信心不足。中科院半導體研究所研究員吳南健說,由于中國的整機大多都是面向中低端市場,并且自身缺乏產(chǎn)品定義能力,在選用芯片上往往看重方案成熟度,并對價格要求比較苛刻;部分整機企業(yè)認為國產(chǎn)芯片在技術上與國外產(chǎn)品存在很大差距,只能用在低端產(chǎn)品上,或者僅作為低成本替代方案,從而限制了本土芯片的應用。當然,也不排除一些國產(chǎn)企業(yè)“雷聲大、雨點小”的情況,“產(chǎn)品不怎么樣,卻叫得比誰都大聲”。
領軍人物一將難求
人才是我國半導體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心所在。相比于該產(chǎn)業(yè)“跨越式發(fā)展”的需求,領軍人才仍然極度缺乏,而產(chǎn)業(yè)中端的工藝師、工程師也有大量缺口。
高端領軍人才仍是實現(xiàn)跨越的短板。廣東省半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會秘書長連波說,半導體芯片產(chǎn)業(yè)對科技領軍人才的技術和技術預見能力要求極高,既要知悉半導體芯片產(chǎn)業(yè)中技術的復合型,包括設計中的半導體芯片知識和整機知識的復合、制造中工藝和設計的復合、工藝中物理與化學的復合等,同時又要具備技術和管理的交叉性、技術和市場的交融性等能力。
“一家成功的公司,必須聚集頂尖人才,而頂尖人才往往喜歡自立山頭,獨自創(chuàng)業(yè),在一個公司里也常常不能精誠合作。因此,特別需要能夠團結(jié)多數(shù)的領軍人物,發(fā)展領軍集團,才能推動核心企業(yè)的發(fā)展!边B波說。
國務院發(fā)展研究中心研究員陳清泰說,從目前發(fā)展比較好的國內(nèi)半導體企業(yè)來看,基本都是一個領軍人才回國,帶領一個專業(yè)配套的團隊創(chuàng)業(yè),在較短時間就取得了技術、生產(chǎn)和市場的突破,填補了國內(nèi)空白,成為具有競爭力的公司,比如中芯國際、中微半導體、展訊等。當前領軍人物可以說是“一將難覓”。
另一方面,相較于頂級人才和產(chǎn)業(yè)工人來說,產(chǎn)業(yè)中端的工藝師、工程師有大量缺口。中山大學半導體產(chǎn)業(yè)研究中心主任王鋼說,目前國內(nèi)不缺乏半導體芯片設計人才,但能夠?qū)⒃O計實現(xiàn)的工藝師和工程師嚴重缺乏,設計師再有想法,也沒有辦法將其實現(xiàn)。武漢新芯集成電路制造有限公司副總經(jīng)理李平說,工藝師、工程師最少需要5年歷練,才能在企業(yè)里熟練地做事。本就稀缺的工程師還經(jīng)常被挖,去年公司就有一個工程師被新加坡一家公司以10倍的工資挖走了。
目前,國內(nèi)半導體芯片產(chǎn)業(yè)“重設計、輕運營”現(xiàn)象較為普遍,技術市場管理人才也成為當前不少企業(yè)研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化的短板。連波說,中國有很多去國外進行技術學習、在大公司做技術研發(fā)的技術人才,但是鮮有國外公司培訓的技術市場人才,以及市場規(guī)劃與管理人才。這種人才的缺乏,造成了國內(nèi)公司多次出現(xiàn)“一代拳王”,公司大多只有CEO親自操盤,才能出現(xiàn)早期的成功,但是這不是技術市場規(guī)范管理的成功,所以難于復制。
“一些不缺乏核心技術,但是缺乏將這些核心技術變成產(chǎn)業(yè)應用的人才!苯邮堋督(jīng)濟參考報》記者采訪的一家廣東的半導體芯片設計企業(yè)創(chuàng)始人說。這家企業(yè)曾研發(fā)出一些業(yè)內(nèi)領先的核心芯片,但是過去幾年在市場上卻建樹不多。該創(chuàng)始人坦承,懂技術的確實不一定精管理、精運營、精市場,接下來將和國內(nèi)一些重大的系統(tǒng)集成商進行戰(zhàn)略合作,通過他們的運營優(yōu)勢盡快將研發(fā)成果進行市場化。
此外,半導體芯片人才的“本土培育”上存在模式短板:一方面很多高校教授只關心學術,距離產(chǎn)業(yè)、市場很遠,另一方面半導體芯片專業(yè)設置與企業(yè)需求之間存在著很多不平衡,特別是缺乏跨學科、科專業(yè)的系統(tǒng)型人才。暨南大學信息科學技術學院教授易清明說,芯片研發(fā)并不是一個單純的硬件設計,同時和指令系統(tǒng)、操作系統(tǒng)高度關聯(lián),F(xiàn)在的情況是,軟件專業(yè)的學生不懂硬件,硬件專業(yè)的學生不懂軟件。
(本稿件由記者劉國政、李芮、周菁華、扶慶、郭宇靖、葉鋒、徐海波采寫)