隨著全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)進入“寡頭壟斷”、“寡頭結(jié)盟”的新階段，產(chǎn)業(yè)門檻越來越高，資金需求越來越大�！督�(jīng)濟參考報》記者日前走訪多地發(fā)現(xiàn)，國內(nèi)企業(yè)正面臨被國際巨頭進一步甩開距離的嚴峻形勢，其中投入相差懸殊成為企業(yè)發(fā)展差距日漸拉大的一個重要原因。與此同時，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)還遭遇人才短缺、創(chuàng)新不足等瓶頸。
產(chǎn)業(yè)鏈“缺血”嚴重
“缺錢”的問題一直讓國內(nèi)芯片設(shè)備廠商備感頭疼，也限制了企業(yè)發(fā)展的步伐。雪上加霜的是，該行業(yè)周期長、投入多、見效慢、風(fēng)險大等特性，讓市場投資者望而卻步。
“目前投資一條月產(chǎn)5萬片的12英寸芯片生產(chǎn)線需要50億美元。為建設(shè)新的芯片生產(chǎn)線，2012年韓國三星投資142億美元，美國英特爾投資125億美元。而我國中芯國際和上海華力兩個12英寸的芯片領(lǐng)先企業(yè)平均每年投資不到5億美元，不到國際一流公司的十分之一�！敝袊雽�(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、國家01科技重大專項技術(shù)總師魏少軍說。
在設(shè)備領(lǐng)域，全球三強美國應(yīng)用材料、美國公司和日本東京電子公司每年僅在研發(fā)新產(chǎn)品上就各投入5億至10億美元。2004年創(chuàng)辦于浦東的中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司，被公認為國家02專項中比較成功、業(yè)界唯一有產(chǎn)品達到國際先進水平并規(guī)模化進入國際市場的中國半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)。10年來，中微半導(dǎo)體已經(jīng)過多輪融資，吸收了高盛、華登國際、國家開發(fā)銀行、上海創(chuàng)投等國內(nèi)外一流投資公司的股本投資，并得到國家開發(fā)銀行貸款、02重大專項及上海市政府的專項資助，累計融資約3.6億美元。
盡管如此，中微半導(dǎo)體CEO尹志堯仍然深感與國際巨頭差距之大。他對《經(jīng)濟參考報》記者說：“中微的年投入水平僅相當(dāng)于國際巨頭的十分之一�！睋�(jù)悉，目前這家我國半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，仍然處在虧損狀態(tài)。
雖然“很差錢”，但半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈上很多企業(yè)在不斷加大投資之后，往往會面臨“后繼乏力”的困境。其主要原因是大投入、長周期、高風(fēng)險等因素，使常規(guī)的市場渠道難以支撐行業(yè)的持續(xù)巨額資金投入。尹志堯以半導(dǎo)體芯片設(shè)備工業(yè)為例：其新產(chǎn)品一般要過2至4年才可以進入市場，5至6年開始實現(xiàn)銷售，8至9年才可能達到收支平衡，10年才可能達到盈利，期間每年又需投入數(shù)億美元，一般的投資很難連續(xù)支撐。
對于銀行來說，天然的信息不對稱，使其對這個產(chǎn)業(yè)積極性也不高。廣東半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長連波說：“可以說，半導(dǎo)體芯片企業(yè)沒有任何融資優(yōu)勢。很多企業(yè)沒有土地和房產(chǎn)，有的只是知識產(chǎn)權(quán)、人才團隊、專利技術(shù)等軟資產(chǎn)，但對銀行來說完全沒有價值，不能用于抵押貸款。專業(yè)的知道這個技術(shù)價值1個億，不專業(yè)的覺得一文不值，銀行不知道賣給誰。”
在政府方面，“撒胡椒面”式的政策性資金投入相對分散，難以形成有效的“拳頭效應(yīng)”。上海集成電路行業(yè)協(xié)會高級顧問、02專項總體組專家王龍興說，2008年至2013年，02專項搞了137個項目，中央撥款、地方配套和企業(yè)自籌等一共投資330多億元。到2013年底，上海共有集成電路企業(yè)423家，總投資295億美元�！翱偭坎粔�、投入分散”的特征十分明顯，而一般地方政府，又無力承擔(dān)過多的扶持資金投入。
產(chǎn)品“做得出來，賣不出去”
一邊是跨國巨頭長期對中國企業(yè)進行“圍攻”，另一邊，下游廠家對國內(nèi)芯片裝備企業(yè)又信心不足，國產(chǎn)芯片和裝備產(chǎn)品深陷“做得出來、賣不出去”困局。
有十多年歷史的一家北京芯片設(shè)計企業(yè)，先后在計算機CPU、無線局域網(wǎng)芯片、手機芯片等領(lǐng)域研發(fā)出了一些技術(shù)上可以和國際巨頭相抗衡的產(chǎn)品，但其市場應(yīng)用效果非常不理想。該公司負責(zé)人說，每一款產(chǎn)品研發(fā)出來后，都以為是革命性、顛覆性的，可是真的想賣給集成廠、整機廠，又總是不太成功。
《經(jīng)濟參考報》記者在采訪中發(fā)現(xiàn)，不少芯片設(shè)計企業(yè)和裝備企業(yè)都對自己研發(fā)出來的產(chǎn)品信心十足，認為接近甚至超越世界領(lǐng)先水平。但是一談到大規(guī)模推廣、產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，許多企業(yè)負責(zé)人都“蔫了”�！白龅贸鰜怼眳s“賣不出去”，是當(dāng)前許多芯片設(shè)計企業(yè)、裝備制造企業(yè)難以言表的“痛”。
部分涉足CPU研發(fā)和生產(chǎn)的單位如中科龍芯、北大眾志，其產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化同樣困難重重，耕耘多年仍未能取得規(guī)�；逃玫耐黄啤Ｓ嬎銠C領(lǐng)域“中國芯”的缺失，使該領(lǐng)域的中國企業(yè)被鎖定在產(chǎn)業(yè)價值鏈的低端，既無法形成高附加值產(chǎn)品，更無法引導(dǎo)行業(yè)潮流。
不僅僅是在芯片設(shè)計領(lǐng)域，在IC產(chǎn)業(yè)的裝備制造領(lǐng)域，產(chǎn)品國產(chǎn)化也陷入類似的境地。廣東省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會秘書長連波說，許多制造企業(yè)反映，與國外先進國家和地區(qū)相比，我國的半導(dǎo)體裝備的整體技術(shù)水平差距依然很大，存在的主要問題是產(chǎn)品質(zhì)量不穩(wěn)定、一致性差等；因此許多芯片制造企業(yè)在采購裝備時，一定考慮的是進口設(shè)備。
據(jù)了解，當(dāng)前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總體上是過度外向型，IC制造業(yè)的訂單、設(shè)備和技術(shù)嚴重依賴國外，中低端IC消費類的應(yīng)用市場大量依賴出口。工業(yè)和信息化部電子信息司在給記者的回復(fù)中稱，當(dāng)前我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展有困難，其中一個主要原因就是內(nèi)需市場優(yōu)勢發(fā)揮不足，“芯片-軟件-整機-系統(tǒng)-信息服務(wù)”產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同格局尚未形成。
一方面，國外的跨國巨頭長期以來，對中國企業(yè)進行“圍攻”。中山大學(xué)半導(dǎo)體研究中心主任王鋼說，跨國公司通過組建產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，形成垂直一體化的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)壁壘，國內(nèi)企業(yè)只能采取被動跟隨策略。
iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍說，當(dāng)前對中國產(chǎn)業(yè)愈發(fā)危險的趨勢是，原來已有寡頭競爭了，現(xiàn)在是寡頭聯(lián)盟、上下游聯(lián)盟，比如設(shè)備廠和制造廠相互投資，聯(lián)盟之外的企業(yè)難以進入，而專利共享、技術(shù)共享也營造了各種小圈子，比如臺積電、三星都去投資荷蘭的芯片設(shè)備制造商ASML，高通投資代工廠。在這種情況下，中國企業(yè)想要憑一己之力占有一席之地，越來越不太可能了。
另一方面，下游廠家對國產(chǎn)芯片和國產(chǎn)裝備的信心不足。中科院半導(dǎo)體研究所研究員吳南健說，由于中國的整機大多都是面向中低端市場，并且自身缺乏產(chǎn)品定義能力，在選用芯片上往往看重方案成熟度，并對價格要求比較苛刻；部分整機企業(yè)認為國產(chǎn)芯片在技術(shù)上與國外產(chǎn)品存在很大差距，只能用在低端產(chǎn)品上，或者僅作為低成本替代方案，從而限制了本土芯片的應(yīng)用。當(dāng)然，也不排除一些國產(chǎn)企業(yè)“雷聲大、雨點小”的情況，“產(chǎn)品不怎么樣，卻叫得比誰都大聲”。
領(lǐng)軍人物一將難求
人才是我國半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心所在。相比于該產(chǎn)業(yè)“跨越式發(fā)展”的需求，領(lǐng)軍人才仍然極度缺乏，而產(chǎn)業(yè)中端的工藝師、工程師也有大量缺口。
高端領(lǐng)軍人才仍是實現(xiàn)跨越的短板。廣東省半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會秘書長連波說，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)對科技領(lǐng)軍人才的技術(shù)和技術(shù)預(yù)見能力要求極高，既要知悉半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)中技術(shù)的復(fù)合型，包括設(shè)計中的半導(dǎo)體芯片知識和整機知識的復(fù)合、制造中工藝和設(shè)計的復(fù)合、工藝中物理與化學(xué)的復(fù)合等，同時又要具備技術(shù)和管理的交叉性、技術(shù)和市場的交融性等能力。
“一家成功的公司，必須聚集頂尖人才，而頂尖人才往往喜歡自立山頭，獨自創(chuàng)業(yè)，在一個公司里也常常不能精誠合作。因此，特別需要能夠團結(jié)多數(shù)的領(lǐng)軍人物，發(fā)展領(lǐng)軍集團，才能推動核心企業(yè)的發(fā)展�！边B波說。
國務(wù)院發(fā)展研究中心研究員陳清泰說，從目前發(fā)展比較好的國內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)來看，基本都是一個領(lǐng)軍人才回國，帶領(lǐng)一個專業(yè)配套的團隊創(chuàng)業(yè)，在較短時間就取得了技術(shù)、生產(chǎn)和市場的突破，填補了國內(nèi)空白，成為具有競爭力的公司，比如中芯國際、中微半導(dǎo)體、展訊等。當(dāng)前領(lǐng)軍人物可以說是“一將難覓”。
另一方面，相較于頂級人才和產(chǎn)業(yè)工人來說，產(chǎn)業(yè)中端的工藝師、工程師有大量缺口。中山大學(xué)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究中心主任王鋼說，目前國內(nèi)不缺乏半導(dǎo)體芯片設(shè)計人才，但能夠?qū)⒃O(shè)計實現(xiàn)的工藝師和工程師嚴重缺乏，設(shè)計師再有想法，也沒有辦法將其實現(xiàn)。武漢新芯集成電路制造有限公司副總經(jīng)理李平說，工藝師、工程師最少需要5年歷練，才能在企業(yè)里熟練地做事。本就稀缺的工程師還經(jīng)常被挖，去年公司就有一個工程師被新加坡一家公司以10倍的工資挖走了。
目前，國內(nèi)半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)“重設(shè)計、輕運營”現(xiàn)象較為普遍，技術(shù)市場管理人才也成為當(dāng)前不少企業(yè)研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化的短板。連波說，中國有很多去國外進行技術(shù)學(xué)習(xí)、在大公司做技術(shù)研發(fā)的技術(shù)人才，但是鮮有國外公司培訓(xùn)的技術(shù)市場人才，以及市場規(guī)劃與管理人才。這種人才的缺乏，造成了國內(nèi)公司多次出現(xiàn)“一代拳王”，公司大多只有CEO親自操盤，才能出現(xiàn)早期的成功，但是這不是技術(shù)市場規(guī)范管理的成功，所以難于復(fù)制。
“一些不缺乏核心技術(shù)，但是缺乏將這些核心技術(shù)變成產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的人才�！苯邮堋督�(jīng)濟參考報》記者采訪的一家廣東的半導(dǎo)體芯片設(shè)計企業(yè)創(chuàng)始人說。這家企業(yè)曾研發(fā)出一些業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的核心芯片，但是過去幾年在市場上卻建樹不多。該創(chuàng)始人坦承，懂技術(shù)的確實不一定精管理、精運營、精市場，接下來將和國內(nèi)一些重大的系統(tǒng)集成商進行戰(zhàn)略合作，通過他們的運營優(yōu)勢盡快將研發(fā)成果進行市場化。
此外，半導(dǎo)體芯片人才的“本土培育”上存在模式短板：一方面很多高校教授只關(guān)心學(xué)術(shù)，距離產(chǎn)業(yè)、市場很遠，另一方面半導(dǎo)體芯片專業(yè)設(shè)置與企業(yè)需求之間存在著很多不平衡，特別是缺乏跨學(xué)科、科專業(yè)的系統(tǒng)型人才。暨南大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院教授易清明說，芯片研發(fā)并不是一個單純的硬件設(shè)計，同時和指令系統(tǒng)、操作系統(tǒng)高度關(guān)聯(lián)�，F(xiàn)在的情況是，軟件專業(yè)的學(xué)生不懂硬件，硬件專業(yè)的學(xué)生不懂軟件。
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業(yè)內(nèi)建議：成立專項基金 吸引社會資本 |
針對國內(nèi)半導(dǎo)體芯片企業(yè)普遍面臨的資金、創(chuàng)新和人才瓶頸，業(yè)內(nèi)人士認為，要實現(xiàn)我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展，突破融資瓶頸勢在必行，可嘗試通過國有資產(chǎn)經(jīng)營收益、財政撥款、科技專項資金等多種方式，建立規(guī)模較大的專項基金，并通過優(yōu)惠政策吸引社會資金投入，堅持對關(guān)鍵領(lǐng)域和重點企業(yè)的持續(xù)、耐心“輸血”。
一些專家和企業(yè)負責(zé)人還建議，以“需求牽引”帶動產(chǎn)業(yè)鏈“內(nèi)循環(huán)”，同時需消除激勵障礙，完善期權(quán)制度，幫助企業(yè)吸引國際人才、留住高端人才。
創(chuàng)新機制盤活資金
針對資金短缺問題，業(yè)內(nèi)人士建議，通過國有資產(chǎn)經(jīng)營收益，財政撥款，科技專項資金等多種方式，建立推動半導(dǎo)體芯片工業(yè)發(fā)展的專項基金，并通過優(yōu)惠政策吸引社會資金投入。專項基金可以三種形式投入核心企業(yè)，包括股本金、銀行貸款和研發(fā)資助。首先應(yīng)按商業(yè)運作的規(guī)律，以股本金投入和銀行貸款為主，增強企業(yè)開發(fā)技術(shù)產(chǎn)品和擴大銷售的壓力，推動企業(yè)有持續(xù)發(fā)展、盈利。同時要防止分散和重復(fù)投資，為了搞平衡而面面俱到。
業(yè)內(nèi)人士建議，由有關(guān)部門負責(zé)人和國內(nèi)外高技術(shù)相關(guān)投資專家組成投資委員會，經(jīng)過慎重審查，集中資金重點投資國內(nèi)半導(dǎo)體芯片、設(shè)備和材料的龍頭企業(yè)和真正有發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè)，且對國企、民企或留學(xué)生創(chuàng)業(yè)企業(yè)一視同仁。在資金的使用上，既要嚴格把關(guān)，又不能急功近利，既要堅持高標(biāo)準(zhǔn)，又要寬容失敗、寬容虧損，“讓一批懂得產(chǎn)業(yè)運作的人來管理基金，而不是就金融談金融”。
以“需求牽引”帶動產(chǎn)業(yè)“內(nèi)循環(huán)”
接受《經(jīng)濟參考報》記者采訪的多位專家和企業(yè)負責(zé)人表示，當(dāng)前我國對于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的扶持政策較偏重于生產(chǎn)/供應(yīng)側(cè)。然而，市場/需求側(cè)對于處于追趕期的企業(yè)可能更為重要，這也是許多初創(chuàng)企業(yè)很難闖過的一關(guān)�！皼]有市場檢驗，企業(yè)就不知道產(chǎn)品應(yīng)該往哪個方向進一步升級，也沒有資金回籠支撐其進一步的產(chǎn)品研發(fā)�！敝楹Ｙ惣{科技有限公司CEO汪東穎說。
為此，上述人士建議以“需求牽引”帶動產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)循環(huán)，其核心要以是促進整機企業(yè)和芯片設(shè)計企業(yè)的聯(lián)動、促進芯片代工企業(yè)和裝備制造企業(yè)的聯(lián)動，從而形成“以芯片技術(shù)支持整機創(chuàng)新，以整機應(yīng)用帶動芯片研發(fā)”和“以裝備技術(shù)支持工藝升級、以代工實踐帶動裝備研發(fā)”的聯(lián)動格局。
專家建議，應(yīng)發(fā)揮政府采購市場的扶持引領(lǐng)作用。在政府信息化系統(tǒng)設(shè)施及其終端產(chǎn)品的采購政策中，設(shè)定具有我國自主知識產(chǎn)權(quán)的“芯片+軟件”的一定比例的約束條件，在國家和地方政府支持的涉及信息技術(shù)的重大專項的規(guī)劃中，建立起“整機與芯片聯(lián)動”、“制造和裝備聯(lián)動”的相應(yīng)機制和政策，包括合作管理模式，以幫助我國IC設(shè)計企業(yè)和國內(nèi)系統(tǒng)整機廠商、代工企業(yè)和國內(nèi)設(shè)備制造商共同建立起可以“內(nèi)循環(huán)”的產(chǎn)業(yè)鏈條。
“技術(shù)狂、市場通”不可偏廢
芯片產(chǎn)業(yè)的人才國際化競爭為極充分，專家建議，應(yīng)加強領(lǐng)軍團隊培養(yǎng)，形成有效的人才激勵機制，實現(xiàn)人才培養(yǎng)本土化，從而形成人才洼地。
建立和培養(yǎng)領(lǐng)軍團隊是企業(yè)的首要任務(wù)。中微半導(dǎo)體CEO尹志堯建議，在中央主管領(lǐng)導(dǎo)的直接指導(dǎo)下，成立包括國務(wù)院專家局、人力資源和社會保障部、及了解國外相關(guān)人才的業(yè)界領(lǐng)軍人物參加的“半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展中心”，協(xié)助業(yè)界和核心企業(yè)招募、開發(fā)和培養(yǎng)領(lǐng)軍團隊。只是等著人才回國是不夠的，必須主動地在國外有目的地尋找、吸引和聚集；既要引進“技術(shù)狂”，也要吸納“市場通”。
此外，專家建議，應(yīng)消除激勵障礙，完善期權(quán)制度，幫助企業(yè)吸引國際人才、留住高端人才。同時推動校企合作育才，結(jié)合高校教育的長期研究特性和企業(yè)的短期經(jīng)濟效益，設(shè)立人才培養(yǎng)機制。
