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2019人工智能發(fā)展瞄準補短板
芯片、傳感器迎巨大利好
2019-02-19 作者: 記者 班娟娟 實習記者 郭倩/北京報道 來源: 經(jīng)濟參考報

  瞄準補短板,我國人工智能新一輪利好政策正密集落地?!督?jīng)濟參考報》記者獲悉,開年以來,包括成都、浙江在內(nèi)的多個省市相繼出臺人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃,著力加大智能芯片、智能傳感器等基礎(chǔ)層技術(shù)攻關(guān)與資金支持,加快培育人工智能產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)和領(lǐng)軍企業(yè)。業(yè)內(nèi)預計,以基礎(chǔ)層為核心的AI芯片投資空間廣闊。

  “基礎(chǔ)層主要指處理器、芯片等支撐人工智能技術(shù)的核心能力,技術(shù)難度大但技術(shù)帶動效應強?!辟惖涎芯吭焊笨偣こ處?、電子信息研究所所長安暉向《經(jīng)濟參考報》記者表示,當前我國在核心算法、芯片及基礎(chǔ)元器件缺乏重大原創(chuàng)科技成果。

  根據(jù)賽迪智庫發(fā)布的《2019年中國人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢展望》,從投融資金額看,處理器芯片領(lǐng)域接受的融資額僅占我國人工智能投融資總額的2%,排位最末,遠低于計算機視覺與圖像、自動駕駛等相對成熟的應用領(lǐng)域。

  “近年來,國內(nèi)資本持續(xù)加碼人工智能領(lǐng)域,但多集中在應用層,在回報周期較長的人工智能基礎(chǔ)層領(lǐng)域缺乏布局?!卑矔煴硎?。

  針對人工智能基礎(chǔ)層存在短板弱項,多地在規(guī)劃中重點加大政策和資金支持力度。

  中國信通院預計,2019年人工智能市場規(guī)模將達500億元,2020年將超過700億元。業(yè)內(nèi)券商預計,在政策和資本雙重推動下,我國高端芯片存在廣闊的國產(chǎn)替代空間;以基礎(chǔ)層為核心的AI芯片存在投資機會。

  與此同時,在發(fā)展人工智能的新一輪規(guī)劃中,培育人工智能產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)和領(lǐng)軍企業(yè)也成為施策要點。浙江省計劃,到2022年,培育10家以上有國際競爭力的人工智能領(lǐng)軍企業(yè),500家以上人工智能細分領(lǐng)域?qū)>刂行∑髽I(yè);成都市提出到2022年,培育5家以上收入規(guī)模超50億元的一流領(lǐng)軍企業(yè),建成3至5個成熟的人工智能產(chǎn)業(yè)集聚區(qū),人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破500億元,帶動關(guān)聯(lián)產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破5000億元。

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