近日，上交所發(fā)布公告稱，江蘇先鋒精密科技股份有限公司（簡稱“先鋒精科”）將于8月16日科創(chuàng)板首發(fā)上會。

公開資料顯示，先鋒精科創(chuàng)立于2008年，核心產(chǎn)品包括：腔體、內(nèi)襯、勻氣盤和加熱器等關(guān)鍵工藝部件、工藝部件和結(jié)構(gòu)部件，產(chǎn)品重點應(yīng)用于刻蝕設(shè)備和薄膜沉積設(shè)備中的晶圓反應(yīng)區(qū)域。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是新一代信息技術(shù)的核心，也是社會經(jīng)濟數(shù)字化轉(zhuǎn)型的基石。據(jù) WSTS（世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織）數(shù)據(jù)，預(yù)計到2030年，全球半導(dǎo)體市場規(guī)模有望達到萬億美元。同時，根據(jù)SEMI（國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會）統(tǒng)計，預(yù)計到2030年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將增長至1400億美元。

招股書顯示，先鋒精科是國內(nèi)最早參與國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵零部件的企業(yè)之一，協(xié)助我國半導(dǎo)體設(shè)備龍頭廠商向先進制程邁進，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)自主可控提供持續(xù)助力。

在業(yè)績方面，2020年至2023年，先鋒精科營收自2.02億元增長至5.58億元，復(fù)合增長率達40.39%；據(jù)最新披露的數(shù)據(jù)，2024年上半年，公司營收增長至約5.5億元，已與去年全年基本相當(dāng)，市場份額進一步擴大。

2020年至2023年，公司扣非后凈利潤自0.26億元增長至0.80億元，復(fù)合增長率達45.80%。2024年上半年，公司凈利潤超過1.1億元，已超2023年全年凈利潤，盈利能力快速提升。

此外，2023年公司已量產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備零部件類產(chǎn)品在中國境內(nèi)市場的占有率為7.07%。同年，先鋒精科獲評“國家專精特新‘小巨人’企業(yè)”稱號，其引以為傲的芯片先進制程用高均勻性晶圓加熱器產(chǎn)品也被評為“江蘇省首臺（套）重大裝備”。

良好的業(yè)績源于過硬的技術(shù)。自公司成立以來，先鋒精科持續(xù)聚焦并投入研發(fā)。招股書顯示，2021年至2023年，公司研發(fā)費用分別為2154.10萬元、3097.44萬元、3630.90萬元，逐年上升，復(fù)合增長率達29.83%。2024年一季度，公司研發(fā)費用已經(jīng)達到1198.95萬元。目前已擁有發(fā)明專利31項，實用新型專利69項。

目前，先鋒精科已建立了精密機械制造技術(shù)、表面處理技術(shù)、焊接技術(shù)、高端器件的設(shè)計及開發(fā)技術(shù)及定制化工裝開發(fā)技術(shù)等五大關(guān)鍵核心技術(shù)平臺。

刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備是半導(dǎo)體晶圓前道生產(chǎn)的重要設(shè)備，其制造技術(shù)難度僅次于光刻設(shè)備。先鋒精科憑借產(chǎn)品專精的特點，在國內(nèi)本土半導(dǎo)體設(shè)備廠商發(fā)展浪潮中占據(jù)重要地位。目前，先鋒精科已成長為全球為數(shù)不多的已量產(chǎn)供應(yīng)7nm及以下先進制程國產(chǎn)刻蝕設(shè)備關(guān)鍵零部件的供應(yīng)商。2023年度，公司可應(yīng)用于7nm及以下先進制程的產(chǎn)品收入占比達16.80%。

憑借先進的技術(shù)和產(chǎn)品，先鋒精科與國內(nèi)設(shè)備龍頭企業(yè)中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技、華海清科、中芯國際、屹唐股份等其他行業(yè)頭部設(shè)備客戶和終端晶圓制造客戶建立了長期穩(wěn)定的戰(zhàn)略合作關(guān)系，成為他們的核心供應(yīng)商。作為核心零部件的重要供應(yīng)商協(xié)助客戶諸多設(shè)備經(jīng)歷了研發(fā)、定型、量產(chǎn)和迭代至先進制程的完整歷程。

持續(xù)的研發(fā)投入也助力先鋒精科成長為半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的“新質(zhì)生產(chǎn)力”，作為國內(nèi)行業(yè)內(nèi)少有的能夠覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件較為完整制造體系的企業(yè)之一，先鋒精科聚焦服務(wù)國產(chǎn)龍頭半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)，與客戶共同迭代創(chuàng)新技術(shù)，深耕半導(dǎo)體設(shè)備精密零部件關(guān)鍵領(lǐng)域。