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聚焦“IC+AI”賦能新質(zhì)生產(chǎn)力 第八屆“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇召開
2024-09-02 記者 李靜 北京報(bào)道 來源:經(jīng)濟(jì)參考網(wǎng)

  日前,2024中關(guān)村論壇系列活動(dòng)——第八屆“芯動(dòng)北京”中關(guān)村IC產(chǎn)業(yè)論壇在京召開。該論壇由北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會(huì)以及北京市海淀區(qū)人民政府、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)股份有限公司、北京首都創(chuàng)業(yè)集團(tuán)有限公司共同主辦。本屆論壇以“芯智能 新未來”為主題,共同探討集成電路和人工智能的創(chuàng)新融合之路。開幕式上,由海淀區(qū)政府和中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)聯(lián)合打造、IC PARK(即北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園)運(yùn)營服務(wù)的北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園二期揭牌啟動(dòng)。在投融資分論壇上,中關(guān)村C20半導(dǎo)體金種子企業(yè)成長營三期正式開營。

  集成電路和人工智能是新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要驅(qū)動(dòng)力量,也是培育新質(zhì)生產(chǎn)力的重要引擎。集成電路與人工智能深度融合,將逐步成為賦能全行業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型的“基石”。北京市科學(xué)技術(shù)委員會(huì)、中關(guān)村科技園區(qū)管理委員會(huì)黨組成員、副主任張宇蕾強(qiáng)調(diào),北京市將不斷完善政策體系,優(yōu)化營商環(huán)境,以企業(yè)為中心,以園區(qū)為載體,搭建產(chǎn)學(xué)研用平臺,圍繞半導(dǎo)體基礎(chǔ)理論、新型計(jì)算芯片架構(gòu)、開源處理器等前沿方向開展基礎(chǔ)理論研究、關(guān)鍵共性技術(shù)研究和前沿應(yīng)用技術(shù)研究,帶動(dòng)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

  近年來,通用人工智能技術(shù)快速迭代,集成電路與通用人工智能緊密協(xié)同,將衍生出海量新技術(shù)、新產(chǎn)品、新業(yè)態(tài)。中國工程院院士、清華大學(xué)教授鄭緯民強(qiáng)調(diào)了軟硬件相結(jié)合、構(gòu)建國產(chǎn)智能算力的重要性,指出優(yōu)秀的系統(tǒng)軟件能夠充分釋放底層硬件算力的潛力,構(gòu)建良好軟件生態(tài)可以有效降低大模型在不同AI芯片適配中的成本。

  開幕式上,由海淀區(qū)政府和中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)聯(lián)合打造、IC PARK運(yùn)營服務(wù)的集成電路設(shè)計(jì)園二期揭牌啟動(dòng),未來將依托IC PARK作為國內(nèi)領(lǐng)先園區(qū)的專業(yè)運(yùn)營服務(wù)優(yōu)勢,實(shí)現(xiàn)園區(qū)一二期聯(lián)動(dòng)發(fā)展,多點(diǎn)成面推動(dòng)北京集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能級提升。

  中關(guān)村科學(xué)城管委會(huì)副主任、海淀區(qū)副區(qū)長唐超指出,海淀區(qū)將從金融服務(wù)、創(chuàng)新平臺建設(shè)、產(chǎn)業(yè)空間載體等方面持續(xù)壯大集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模,集成電路設(shè)計(jì)園二期將致力于打造國內(nèi)規(guī)模領(lǐng)先的、面向高端研發(fā)和初創(chuàng)成果轉(zhuǎn)化的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

  中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)總經(jīng)理李妍表示,中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)始終致力于讓創(chuàng)新生長,以專業(yè)特色園區(qū)的物理空間為載體,搭建起了一批以IC PARK為代表的“高精尖”產(chǎn)業(yè)垂直細(xì)分領(lǐng)域“生態(tài)樣板間”。未來,將繼續(xù)優(yōu)化園區(qū)配套和產(chǎn)業(yè)生態(tài),加大科技創(chuàng)新投入和成果轉(zhuǎn)化力度,推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破與能級提升。

  持續(xù)提升聚焦產(chǎn)業(yè)發(fā)展的專業(yè)化服務(wù)能力,北京市首個(gè)集成電路領(lǐng)域知識產(chǎn)權(quán)專業(yè)工作站落地IC PARK,并在論壇上正式揭牌,可為企業(yè)提供就近便捷的知識產(chǎn)權(quán)一站式服務(wù)。IC PARK共性技術(shù)服務(wù)中心與中發(fā)芯測、北京數(shù)字電視國家工程實(shí)驗(yàn)室簽約共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,進(jìn)一步拓展仿真驗(yàn)證、數(shù)字信號一致性測試以及通用設(shè)備共享等方面的共性技術(shù)服務(wù),助力企業(yè)加速創(chuàng)新。

  投融資分論壇上,中關(guān)村C20半導(dǎo)體金種子企業(yè)成長營三期正式開營,入選的20家企業(yè)名單同步揭曉。在成長營的產(chǎn)能對接、市場對接、融資對接、政策對接、管理培訓(xùn)等一系列賦能活動(dòng)支持下,前兩期入營企業(yè)中的憶芯科技、同源微等一批優(yōu)秀企業(yè)學(xué)員成長為專精特新企業(yè);流馬銳馳、華瀾微等企業(yè)入選“未來獨(dú)角獸”榜單。成長營三期將繼續(xù)秉持“公益免費(fèi)、量身定制、開放共享”的理念,陪伴企業(yè)快速成長。

  論壇期間,《2023年IC PARK園區(qū)產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告》重磅發(fā)布,報(bào)告顯示,2023年IC PARK集聚泛IC高新技術(shù)企業(yè)120家,園區(qū)總收入達(dá)510.7億元,泛IC企業(yè)總收入占北京市IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)總收入的53%,產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)進(jìn)一步凸顯,被認(rèn)定為國家級中小企業(yè)特色產(chǎn)業(yè)集群。

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