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AI驅(qū)動集成電路行業(yè)持續(xù)向好
2024-09-13 記者 高少華 來源:經(jīng)濟(jì)參考報

  經(jīng)歷前兩年周期性下滑后,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2024年逐步迎來復(fù)蘇。今年上半年,我國集成電路行業(yè)表現(xiàn)突出,芯片制造、芯片設(shè)計(jì)企業(yè)營收普遍好轉(zhuǎn);AI成為驅(qū)動產(chǎn)業(yè)增長的重要力量,GPU芯片和高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片等需求快速增長;與此同時,半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)旺盛,中國市場已連續(xù)多個季度穩(wěn)坐全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場寶座。

  半導(dǎo)體市場企穩(wěn)復(fù)蘇

  告別2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)下行周期后,今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)逐步迎來復(fù)蘇。美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SIA)發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,2024年第二季度全球半導(dǎo)體銷售額同比增長18.3%,環(huán)比增長6.5%,總額達(dá)到1499億美元。SIA總裁約翰·紐費(fèi)爾表示,該季度銷售額刷新了兩年半來的記錄。

圖為武漢一家公司的芯片測試設(shè)備在對芯片進(jìn)行測試。記者 杜子璇 攝

  另據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)統(tǒng)計(jì),2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1%,達(dá)到30.35億平方英寸。SEMI SMG主席李崇偉表示:“硅晶圓市場正在復(fù)蘇,這得益于與數(shù)據(jù)中心和生成式人工智能產(chǎn)品相關(guān)的強(qiáng)勁需求。越來越多的新半導(dǎo)體晶圓廠正在建設(shè)中或擴(kuò)大產(chǎn)能。這種擴(kuò)張以及向一萬億美元半導(dǎo)體市場邁進(jìn)的長期趨勢,將不可避免有更多的硅晶圓需求。”

  在全球產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇背景下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)今年表現(xiàn)更為突出。國家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)顯示,今年1至7月,我國集成電路產(chǎn)量達(dá)2445億塊,同比增長29.3%。

  其中,中芯國際上半年?duì)I收約262.69億元,同比增加23.2%;今年第二季度,公司營收19.0億美元,同比增長21.8%。公司預(yù)計(jì)第三季度收入環(huán)比將增長13%至15%。中芯國際聯(lián)席首席執(zhí)行官趙海軍在業(yè)績發(fā)布會上稱,公司今年全年總體格局已基本確定,目標(biāo)是銷售收入增幅超過同業(yè)的平均值,下半年銷售收入超過上半年。

  華虹半導(dǎo)體上半年?duì)I收9.39億美元,凈利潤3850萬美元。公司產(chǎn)能利用率逐步提升,至二季度,8英寸產(chǎn)能利用率超過100%,12英寸產(chǎn)能利用率接近滿產(chǎn),連續(xù)兩個季度營收環(huán)比正增長。華虹半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行董事唐均君表示:“半導(dǎo)體市場在經(jīng)歷了數(shù)個季度的持續(xù)疲軟后,在部分消費(fèi)電子等領(lǐng)域帶動下出現(xiàn)了企穩(wěn)復(fù)蘇信號。第二季度,華虹半導(dǎo)體的銷售收入達(dá)到4.785億美元,毛利率為10.5%,均實(shí)現(xiàn)了環(huán)比增長?!?/p>

  AI成為重要驅(qū)動力

  從2022年ChatGPT發(fā)布以來,生成式人工智能快速興起,并由此帶動全球AI芯片、存儲芯片出貨量大幅飆升。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍認(rèn)為,AI智能應(yīng)用創(chuàng)新驅(qū)動著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)成長,而圖形處理器(GPU)提供的算力使AI智能應(yīng)用成為可能,兩者相輔相成。

  隨著大模型時代加速來臨,AI行業(yè)發(fā)展越來越偏重GPU算力底座,全球算力需求快速增長。研究機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)測,2024年全球人工智能(AI)半導(dǎo)體總收入將達(dá)到710億美元,較2023年增長33%。工信部等六部門印發(fā)的《算力基礎(chǔ)設(shè)施高質(zhì)量發(fā)展行動計(jì)劃》提出,2025年我國算力規(guī)模將超過300 EFLOPS,智能算力占比達(dá)到35%。目前,智能算力市場份額大多數(shù)被國際廠商的GPU所壟斷,近兩年國產(chǎn)AI芯片快速發(fā)展,正在逐步獲得越來越多的落地應(yīng)用。

  在2024世界人工智能大會上,國產(chǎn)GPU廠商燧原科技、天數(shù)智芯、摩爾線程等集中展示了各自的智能算力解決方案。近日,燧原科技國產(chǎn)萬卡集群點(diǎn)亮儀式在甘肅省慶陽市舉行,標(biāo)志著國產(chǎn)算力集群搭建取得了階段性成果。在AI大模型領(lǐng)域,萬卡通用算力將成為標(biāo)配。

  國產(chǎn)GPU廠商景嘉微上半年實(shí)現(xiàn)營收3.5億元,同比增長1.4%;凈利潤為3415.43萬元,同比扭虧為盈。公司表示堅(jiān)定看好GPU未來廣闊的發(fā)展前景,全力推進(jìn)由“專用”到“專用+通用”的發(fā)展戰(zhàn)略,瞄準(zhǔn)GPU在人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用方向,持續(xù)開展高性能GPU、模塊及整機(jī)等產(chǎn)品的研發(fā)。

  存儲芯片行業(yè)今年同樣普遍回暖?!「鶕?jù)集邦咨詢最新存儲器產(chǎn)業(yè)報告,受惠于需求成長、供需結(jié)構(gòu)改善拉升價格,加上HBM(高帶寬內(nèi)存)等高附加價值產(chǎn)品崛起,預(yù)估內(nèi)存(DRAM)及閃存(NAND Flash)產(chǎn)業(yè)2024年?duì)I收將分別增加75%和77%。

  多家國產(chǎn)存儲公司半年報顯示,存儲市場景氣度進(jìn)一步上升。江波龍上半年實(shí)現(xiàn)營收90.39億元,同比增長143.82%,歸母凈利潤5.94億元,同比增長199.64%。佰維存儲實(shí)現(xiàn)營收34.41億元,同比增長199.64%,歸母凈利潤2.83億元,扭虧為盈。兆易創(chuàng)實(shí)現(xiàn)營收36.09億元,同比增長21.69%,歸母凈利潤5.17億元,同比增長53.88%。兆易創(chuàng)新表示,經(jīng)歷2023年市場需求低迷和庫存逐步消化后,2024年上半年消費(fèi)、網(wǎng)絡(luò)通信市場出現(xiàn)需求回暖,帶動公司存儲芯片的銷量和營收增長。

  當(dāng)前,大模型參數(shù)指數(shù)級增長對AI服務(wù)器需求激增,而AI服務(wù)器迭代對內(nèi)存帶寬、存儲容量需求的提升使得HBM成為核心升級點(diǎn)。開源證券認(rèn)為,全球HBM市場規(guī)模在2023年至2027年復(fù)合增速有望達(dá)到50.9%。集邦咨詢預(yù)估2024年HBM將貢獻(xiàn)內(nèi)存芯片出貨量的5%和營收的20%。

  半導(dǎo)體設(shè)備需求持續(xù)旺盛

  從半導(dǎo)體周期來看,隨著人工智能技術(shù)迅猛發(fā)展,算力和高性能存儲芯片成為產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),也推動了集成電路裝備的需求增長。2024年第一季度,中國大陸的半導(dǎo)體設(shè)備銷售額高達(dá)125.2億美元,同比激增113%,連續(xù)四個季度穩(wěn)坐全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場寶座。SEMI近期發(fā)布《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測報告》顯示,2024年半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額將達(dá)到1090億美元,創(chuàng)下新的行業(yè)紀(jì)錄;2025年的銷售額將創(chuàng)下1280億美元的新高。

  產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇形勢下,國內(nèi)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)確定性強(qiáng),帶動國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備公司訂單情況良好,成長性凸顯。

  在前三大國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中,北方華創(chuàng)上半年實(shí)現(xiàn)營收123.35億元,同比增長46.38%;凈利潤27.8億元,同比增長54.54%。中微公司實(shí)現(xiàn)營收34.48億元,同比增長36.46%;新增訂單47億元,同比增長約40.3%。盛美公司實(shí)現(xiàn)營收24.39億元,同比增長49.33%;歸母凈利潤4.43億元,同比增長0.85%。

  總部位于上海的萬業(yè)企業(yè)近日發(fā)布半年報顯示,2024年至今,公司獲得設(shè)備訂單約2.2億元,旗下凱世通新增5家客戶訂單,其中3家為國內(nèi)主流客戶重復(fù)訂單,2家為新增客戶訂單,是目前國內(nèi)12英寸低能大束流離子注入機(jī)產(chǎn)品交付量和工藝覆蓋率領(lǐng)先的供應(yīng)商。2020年至今,公司累計(jì)在集成電路領(lǐng)域獲得訂單金額近19億元。

  萬業(yè)企業(yè)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,“在行業(yè)逐漸回暖、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求和市場機(jī)遇的推動下,公司有望借助其核心裝備布局實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模的增長?!?/p>

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