高能效表現(xiàn)意味著卓越的性能、擴(kuò)展的能力和高效節(jié)能優(yōu)勢(shì)的完美結(jié)合。用戶對(duì)于更高性能的追求是永無止境的,而現(xiàn)在用戶也對(duì)產(chǎn)品提出了更多高能效的需求。英特爾通過微體系架構(gòu)、芯片、平臺(tái)技術(shù)和軟件多層面的創(chuàng)新來滿足這一需求,為企業(yè)和社會(huì)帶來持續(xù)不斷的節(jié)能效果。
前幾年英特爾就推出了第一款專為移動(dòng)計(jì)算而優(yōu)化的微體系結(jié)構(gòu)及平臺(tái)。如今,英特爾正在其所有平臺(tái)領(lǐng)域擴(kuò)展新近推出的英特爾酷睿微體系架構(gòu),將提升所有計(jì)算領(lǐng)域中的高能效表現(xiàn)。這些創(chuàng)新正以最有效的方式提供卓越的性能,以及超凡的計(jì)算體驗(yàn)——這些體驗(yàn)包括:增強(qiáng)的性能和改進(jìn)的多任務(wù)處理能力,功耗更耐久的電池使用時(shí)間,更出色的移動(dòng)性能,更安靜的家用和辦公臺(tái)式機(jī),令人震撼的游戲性能,多種外形選擇等。
架構(gòu)創(chuàng)新
英特爾正采用多種方法,每隔兩年便與全球的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)一起充分利用英特爾最新的工藝進(jìn)步來開發(fā)全新的微體系結(jié)構(gòu)。2005年,英特爾率先實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)的65納米硅制造技術(shù),將節(jié)能特性集成到硅制造工藝中,目前英特爾正式出貨的處理器主要都是基于65納米工藝的,比任何其他同類公司都要超前。與90納米晶體管技術(shù)整體相比,英特爾的65納米芯片制程可同時(shí)提升性能與能效,晶體管漏電率減少五倍以上,晶體管切換功率降低30%以上。目前英特爾擁有三家65納米工廠,業(yè)界領(lǐng)先的65納米工藝CPU晶體管可為全新的英特爾酷睿微體系結(jié)構(gòu)提供堅(jiān)實(shí)的生產(chǎn)基礎(chǔ)。
到2007年年底,英特爾制程技術(shù)將開始從65納米過渡至45納米,2008年將推出新的微體系架構(gòu)(研發(fā)代碼為Nehalem),之后在2010年推出另一個(gè)微體系架構(gòu)(研發(fā)代碼為Gesher,目標(biāo)32納米)。英特爾希望與目前的處理器相比,再過十年在每瓦性能上有300%的提升,以實(shí)現(xiàn)另一級(jí)別的前所未有的高能效表現(xiàn)。
芯片創(chuàng)新
當(dāng)高能效表現(xiàn)時(shí)代來臨,英特爾全新酷睿微體系架構(gòu)和旗艦產(chǎn)品英特爾
酷睿TM2雙核處理器為業(yè)界樹立了新標(biāo)準(zhǔn)?犷2雙核處理器推出不到60天出貨量就達(dá)到500萬顆,是公司歷史上推廣最快的產(chǎn)品。有了酷睿2雙核,從最薄的筆記本到雙核服務(wù)器領(lǐng)域都有最佳的高能效表現(xiàn)。
與前代英特爾服務(wù)器產(chǎn)品相比,雙核英特爾 至強(qiáng) 5100系列處理器性能提升達(dá)135%,功耗降低達(dá)40%;與當(dāng)前的高端英特爾 奔騰
D處理器960相比,面向臺(tái)式機(jī)的英特爾酷睿2雙核處理器性能提升達(dá)40%,功耗降低達(dá)40%;與基于前代英特爾
迅馳TM移動(dòng)計(jì)算技術(shù)的筆記本電腦相比,移動(dòng)式英特爾酷2雙核處理器的CPU性能提升兩倍以上,采用基于英特爾酷睿2雙核處理器的全新英特爾迅馳雙核移動(dòng)計(jì)算技術(shù)的筆記本電腦功耗降低多達(dá)28%。
英特爾于2006年1月推出低于35瓦的臺(tái)式機(jī)處理器,滿足了對(duì)小外形、低功耗有創(chuàng)新需求的臺(tái)式機(jī)用戶;35W臺(tái)式機(jī)處理器路線圖,英特爾目前已經(jīng)出貨或正在開發(fā)的產(chǎn)品設(shè)計(jì)達(dá)50項(xiàng)。
此外,第一款四核處理器已于2006年11月份出貨,此舉彰顯了英特爾在硅技術(shù)創(chuàng)新方面的領(lǐng)導(dǎo)力;在未來數(shù)年內(nèi),在英特爾芯片上的內(nèi)核數(shù)量將從四個(gè)增加到八個(gè)甚至更多,英特爾還宣布開發(fā)出在單個(gè)硅片上有80個(gè)簡(jiǎn)單浮點(diǎn)內(nèi)核、每秒可執(zhí)行萬億次浮點(diǎn)運(yùn)算實(shí)驗(yàn)性芯片原型,其中一個(gè)至關(guān)重要的考慮因素就是能效。英特爾研究人員現(xiàn)已步入一個(gè)高能效的“萬億兆”計(jì)算新時(shí)代。
平臺(tái)創(chuàng)新
英特爾通過擴(kuò)展平臺(tái)功能提供高能效表現(xiàn),直接將先進(jìn)的技術(shù)如英特爾 虛擬化技術(shù)、英特爾 主動(dòng)管理技術(shù)、英特爾
I/O加速技術(shù)和按需配電技術(shù)應(yīng)用于應(yīng)用于微處理器、平臺(tái)芯片和/或軟件中。這些技術(shù)會(huì)帶來提升能效、安全性、多任務(wù)處理、虛擬化、移動(dòng)性、可管理性、可靠性、靈活性以及性能等特性。英特爾通過各種平臺(tái),包括英特爾
迅馳TM移動(dòng)計(jì)算技術(shù)、英特爾 歡躍TM技術(shù)、英特爾 博銳TM技術(shù)以及一些服務(wù)器平臺(tái)來提供這些功能。
為了進(jìn)一步降低平臺(tái)功耗,英特爾與業(yè)界和學(xué)術(shù)界密切合作,取得的一系列成就,包括:先進(jìn)的散熱同步技術(shù)、高能效電源、強(qiáng)化間歇狀態(tài)和超強(qiáng)散熱機(jī)箱。英特爾還致力于開發(fā)功耗管理工具——如Pconfig和電源管理接口(PSMI)、企業(yè)功耗和散熱管理器(EPTM)和英特爾電源工具,還有對(duì)新電池技術(shù)、筆記本電腦的節(jié)能液晶顯示屏和鏈路功耗管理的研究成果。
軟件創(chuàng)新
軟件是實(shí)現(xiàn)高能效表現(xiàn)優(yōu)勢(shì)的重要組件。多年來,英特爾一直在有關(guān)如何實(shí)現(xiàn)低功耗應(yīng)用方面培育軟件開發(fā)商,并提供功耗監(jiān)控與分析工具,以幫助識(shí)別并改正高功耗代碼。英特爾為軟件開發(fā)商、軟件開發(fā)產(chǎn)品和各項(xiàng)協(xié)作活動(dòng)提供了廣泛的計(jì)劃,從而加速了提供英特爾酷睿2微體系結(jié)構(gòu)高能效平臺(tái)優(yōu)勢(shì)的進(jìn)程。
英特爾研制開發(fā)的軟件開發(fā)產(chǎn)品和工具可支持多核編程最佳實(shí)踐、簡(jiǎn)化線程應(yīng)用,并幫助開發(fā)商縮短其產(chǎn)品上市時(shí)間。英特爾還提供了軟件平臺(tái)產(chǎn)品和技術(shù),如英特爾英保通(英特爾PAT)、英特爾EFI平臺(tái)創(chuàng)新架構(gòu)與英特爾媒體編解碼器,以幫助加速實(shí)現(xiàn)平臺(tái)價(jià)值。
除軟件產(chǎn)品外,英特爾還與多家領(lǐng)先軟件廠商攜手提供工具、資源、專業(yè)技能和關(guān)系,以推動(dòng)廣泛應(yīng)用領(lǐng)域內(nèi)的線程優(yōu)化。其中包括與操作系統(tǒng)(OS)、固件和數(shù)據(jù)庫廠商之間的在線深入技術(shù)合作,以及與諸如開放源代碼實(shí)驗(yàn)室(ODSL)和Eclipse等業(yè)內(nèi)團(tuán)體的合作。
此外,英特爾還與數(shù)千家獨(dú)立軟件開發(fā)商(ISV)展開合作,幫助其籌備并優(yōu)化解決方案,以支持包括多核平臺(tái)在內(nèi)的全新平臺(tái)技術(shù)。英特爾軟件計(jì)劃與服務(wù)包括英特爾超前開發(fā)支持計(jì)劃、英特爾評(píng)測(cè)中心、英特爾軟件學(xué)院、英特爾軟件網(wǎng)絡(luò)、英特爾解決方案服務(wù)與英特爾戰(zhàn)略投資事業(yè)部。
憑借在微體系結(jié)構(gòu)、芯片、平臺(tái)和軟件領(lǐng)域內(nèi)取得的高能效表現(xiàn)方面的進(jìn)步,如今,英特爾正以最快的方式創(chuàng)建出面向所有市場(chǎng)的各種外形的計(jì)算機(jī)。這些計(jì)算機(jī)在性能、能效與擴(kuò)展功能等方面均達(dá)到了更大的里程碑。從具有可獲得高能效、可分配處理器資源的數(shù)十個(gè)內(nèi)核的高性能服務(wù)器,到電池一次充電即可供全天通過語音識(shí)別支持醫(yī)生更新病歷的無線平板電腦,再到運(yùn)行逼真的3D至酷游戲體驗(yàn)的家庭平臺(tái),英特爾的高能效表現(xiàn)遠(yuǎn)景會(huì)在未來幾年里帶來更多引人注目的超凡計(jì)算機(jī)體驗(yàn)。 |