經(jīng)國家發(fā)改委批準，以國內(nèi)集成電路封測領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所和深南電路有限公司等五家機構(gòu)，共同組建的我國首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室”日前在位于無錫江陰的長電科技掛牌，標志著國家重點扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的工程實驗平臺正式啟動。
近年來，國內(nèi)外集成電路( IC)市場的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速，
IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測市場需求給國內(nèi)的封測企業(yè)帶來了良好的發(fā)展機遇，中國封裝測試產(chǎn)業(yè)目前正在逐步走向良性循環(huán)。但是，國內(nèi)封測企業(yè)尤其是本土企業(yè)在技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模上與國際一流企業(yè)相比仍有很大差距，多數(shù)項目屬于中等適用封裝技術(shù)，還處于以市場換技術(shù)的“初級階段”。面對強勁的市場和IC封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求，開發(fā)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的先進封裝技術(shù)，形成具有自主創(chuàng)新能力和核心競爭力的產(chǎn)業(yè)鏈，實現(xiàn)本土企業(yè)的可持續(xù)發(fā)展，已成為我國IC封裝業(yè)亟待解決的一項具有全局性和戰(zhàn)略性意義的問題。國家重點扶持的高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室正是順應(yīng)了這一需求。
作為實驗室的依托單位長電科技，近幾年IC封裝技術(shù)領(lǐng)域取得了較大的突破，通過引進國外專利技術(shù)、自主創(chuàng)新以及收購國外集成電路封裝技術(shù)研發(fā)機構(gòu)，已進入了FCBGA、TSV、MIS等先進的封裝技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)，同時實現(xiàn)了WLCSP、SiP等封裝技術(shù)成果的產(chǎn)業(yè)化，為國家工程實驗室提供了基礎(chǔ)條件。
中國科學(xué)院微電子研究所所長葉甜春先生說，此次國家發(fā)改委批準設(shè)立的高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實驗室，就是要為我國先進電子封裝技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化提供核心、共性技術(shù)支撐，提供企業(yè)所需要的產(chǎn)前核心技術(shù)、專利與人才培養(yǎng)，提高自主創(chuàng)新的核心競爭力，為我國封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級提供引領(lǐng)和帶動作用。實驗室的目標是在若干先進封裝核心技術(shù)和關(guān)鍵工藝方面取得突破，接近或達到世界先進水平。
實驗室將在引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級上發(fā)揮重要作用，帶動我國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)整體水平的上升。實驗室實行會員制，為會員單位的研究工作提供支撐；實驗室積極組織會員單位參與國內(nèi)、國際各種形式的合作與交流；組織內(nèi)部的技術(shù)交流與研討，包括邀請國際高水平學(xué)者進行講座與研討；實驗室積極組織各會員單位進行合作，建立優(yōu)化工藝流程，并定期發(fā)布。理事單位以外的其他高密度集成電路封裝的技術(shù)研究與工藝相關(guān)研究的單位，遵守實驗室章程的規(guī)定，自愿申請并按時交納實驗室規(guī)定的軟硬件設(shè)備和環(huán)境使用費用，均可成為實驗室的“會員單位”，有權(quán)共享與實驗室約定的各種軟硬件資源，有權(quán)獲得實驗室的服務(wù)和技術(shù)支撐。同時，為了實現(xiàn)實驗室長效運轉(zhuǎn)，實驗室可以對外提供有償服務(wù)，對外開展技術(shù)方面的交流與培訓(xùn)，增強自身造血功能，使得實驗室能健康持久地發(fā)展。
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