中興通訊:大力發(fā)展智能手機(jī)
2012-03-02   作者:方燁  來(lái)源:經(jīng)濟(jì)參考報(bào)
 
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    公司近日發(fā)布公告稱:公司分別和美國(guó)高通公司、博通公司簽訂用于智能終端的嵌入式CPU采購(gòu)框架協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,公司將向這兩家美國(guó)公司采購(gòu)50億美元以上的CPU產(chǎn)品。
  世紀(jì)證券點(diǎn)評(píng)稱:
  中國(guó)智能終端行業(yè)可能面臨產(chǎn)業(yè)格局的變化。未來(lái)4年內(nèi)中興通訊采購(gòu)的CPU芯片將不低于3.6億片,即平均每年9000萬(wàn)片,帶來(lái)的終端產(chǎn)品產(chǎn)值為720億元—1350億元。預(yù)計(jì)到2015年,公司智能終端產(chǎn)量將達(dá)到2億臺(tái),將和蘋果、三星、華為共分智能手機(jī)天下。
  盈利預(yù)測(cè):公司2011-2013年EPS預(yù)計(jì)分別為1.10元、1.47元、1.67元,凈利潤(rùn)年均復(fù)合增長(zhǎng)率30%,給予“買入”評(píng)級(jí)。
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