10月15日，全球第六大晶圓代工廠上海華虹半導(dǎo)體赴港上市，成為繼中芯國(guó)際后在港交所上市的第二家中國(guó)晶圓代工廠。不過(guò)，定于11.25港元的全球發(fā)售價(jià)最終下跌4.53%，收盤于10.74港元。公司主席兼執(zhí)行董事傅文彪對(duì)媒體表示，股價(jià)短期波動(dòng)無(wú)可避免，公司將不斷推出新產(chǎn)品，預(yù)料未來(lái)毛利率可不斷上升。
招股結(jié)果顯示，本次香港發(fā)售股份總數(shù)2287萬(wàn)股，認(rèn)購(gòu)率約為12.88倍，募資3.12億元。作為基石投資者，同方國(guó)芯(002049)認(rèn)購(gòu)4.52%，另外Cypress Semiconductor Technology Ltd.認(rèn)購(gòu)3.01%。募集資金中，75%將用于擴(kuò)充產(chǎn)能，20%用于研發(fā)、技術(shù)及知識(shí)產(chǎn)權(quán)投資，余下5%將用作營(yíng)運(yùn)資金等其他用途。
據(jù)IBS機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)顯示，2013年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模為420億美元，預(yù)計(jì)2020年將達(dá)到693億美元，2013-2020年復(fù)合年均增長(zhǎng)率達(dá)到7.4%。依據(jù)2013年銷售量，華虹半導(dǎo)體是全球僅次于臺(tái)灣世界先進(jìn)的第二大200mm晶圓代工產(chǎn)。但是，目前300mm晶圓半導(dǎo)體將成行業(yè)主導(dǎo)，200mm技術(shù)將面臨淘汰。
香港群益證券高級(jí)營(yíng)業(yè)經(jīng)理梁永祥對(duì)媒體表示，半導(dǎo)體行業(yè)極易受經(jīng)濟(jì)周期影響，加上公司急需提升生產(chǎn)技術(shù)，應(yīng)對(duì)其他300mm晶圓廠的挑戰(zhàn)，前景存在不確定性。
“華虹半導(dǎo)體上市時(shí)間總體比較好，但是上市地點(diǎn)并不合適。首日就跌破發(fā)行價(jià)，說(shuō)明香港資本市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)并不認(rèn)可�！狈治鰴C(jī)構(gòu)IHS半導(dǎo)體首席分析師顧文軍表示，至于300mm產(chǎn)能，華虹半導(dǎo)體未來(lái)可能會(huì)通過(guò)收購(gòu)?fù)谌A虹集團(tuán)旗下的華力微電子以提升。
根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2013年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額2508.51億元，同比增長(zhǎng)16.2%。但是，制造業(yè)銷售額僅為600.86億元，落后于設(shè)計(jì)業(yè)和封測(cè)業(yè)，整體產(chǎn)業(yè)比例失衡。(摘自《證券時(shí)報(bào)》)
