英特爾大連芯片廠落成典禮[圖]
    2009-04-29    新華社記者:蔡擁軍 攝    來源:經(jīng)濟(jì)參考報(bào)

    這是4月28日拍攝的英特爾大連芯片廠綜合辦公大樓落成典禮現(xiàn)場。
  當(dāng)日,英特爾大連芯片廠(FAB68)綜合辦公大樓在遼寧大連開發(fā)區(qū)投入使用。英特爾大連芯片廠是英特爾公司在全球的第8個(gè)、亞洲的第1個(gè)300毫米晶圓廠,投資總額達(dá)到25億美元,按計(jì)劃將于2010年正式投產(chǎn)。這個(gè)廠的總使用面積達(dá)16.3萬平方米,內(nèi)含1.5萬平方米的無塵室,計(jì)劃采用英特爾最先進(jìn)的納米制程工藝,并配合全球主流的300毫米晶圓技術(shù),成為英特爾在全球芯片生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)的重要組成部分。
  

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